日本政府提供支持 电装与富士电机合作开发SiC电动汽车功率半导体
作者：admin发布时间：2024-12-12浏览：49168
盖世汽车讯 据外媒报道，日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机（Fuji Electric）提供705亿日元支持，用于联合生产用于的节能碳化硅（SiC）功率半导体器件。
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