SiliconAuto与西门子合作 采用PAVE360加速硅前ADAS SoC的开发
作者:admin发布时间:2024-10-12浏览:81592
盖世汽车讯 据外媒报道,西门子数字化工业软件公司(Siemens Digital Industries Software)宣布,SiliconAuto已采用PAVE360™软件,以缩短其一系列用于汽车行业的先进半导体的开发时间,并在硅硬件可用之前提供软件开发环境,从而加速其硅开发并使潜在客户能够转移开发流程。
图片来源于网络,如有侵权,请联系删除
图片来源:SiliconAuto
- 新闻视野排行
-
- 1里卡多推出Element模块化变速器系列 可用于脱碳推进系统
- 2SiliconAuto与西门子合作 采用PAVE360加速硅前ADAS SoC的开发
- 3横滨国立大学开发微型“犀牛甲虫”机器人 可在极端条件下进行微尺度操作
- 4莱斯大学在碳纳米管回收方面取得突破 有助于实现可持续材料
- 5大猩猩科技与鑫创电子合作 提升自动驾驶和高效车队管理解决方案
- 6NTN开发特殊热处理技术“HA-C” 助力汽车驱动装置的小型化和轻量化
- 7TDK推出全新浸入式温度传感器系列 适用于电动汽车动力系统冷却应用
- 8Mindgrove推出印度首款高性能MCU芯片
- 9研究人员开发脑启发导航技术 可显著提高机器人的能力和效率